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電子水處理器劑之冷卻水中發(fā)生的應力腐蝕破裂二

標簽:電子,水處理,處理,處理器,冷卻,冷卻水,水中,發(fā)生 發(fā)布時間:2025年06月24日 點擊89

    偶然把達到材料破裂所需的最小應力值稱為臨界應力。但斷裂所需的應力一樣平常低于金屬材料的屈處的介質肯定有特定的組分,對于鐵基金域和合金,存在有產(chǎn)生應力腐蝕破裂的可能性,但應力不存在時,金厲在這些介質中的平均腐蝕速度相對較小。引起應力破裂的介質一樣平常不必要大的數(shù)設和高的濃度,水中很低的濃度也可以發(fā)生應力腐蝕破裂r水中含1mg/L以下Cl時,316L不銹鋼也會發(fā)生應力腐濁破裂。但對于消融氧,有人指出,在中性NaCl水溶液中,只有當消融氧濃度大于1mg/L,應力腐蝕破裂才有口丨能發(fā)生。成力腐蝕破裂的裂U是宏觀脆性斷口,裂紋呈樹枝狀,從敁微組織上看是沿晶的也可以是穿晶的。斷裂速度約在數(shù)量范圍內(nèi),宏大于沒有應力時的腐蝕速度,乂遠小于單純力學因素引起的斷裂速度;不同金屬在統(tǒng)一介質中引起應力腐蝕破裂所需的溫度各不雷同,碳鋼相對必要較高的溫度百度優(yōu)化,而其他金厲所需的溫度略低一些。也有人提出了應力腐蝕破裂的臨界溫度值,低于臨界溫度金誠不會發(fā)生應力腐蝕破裂。

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